开始编译

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可以看到Release_to_customer.sh脚本执行时需要传递3个参数（-f、-p、-q）；

• -f 表示flash的类型，可选nand、nor；
• -p 表示芯片型号，可选ssd201、ssd202；
• -q 表示快速启动模式，可选fastboot或空；
• -o 表示选择相应的开发板配置，可选2DO6或2D07；
  2D06:双网口配置；2D07:7寸开发板配置

while getopts "f:p:q:o:" opt; do
  case $opt in
    f)
      flashtype=$OPTARG
      ;;
    p)
      chip=$OPTARG
      ;;
    q)
      fastboot=$OPTARG
      ;;
    o)
      project=$OPTARG
      ;;
    \?)
      echo "Invalid option: -$OPTARG" >&2
      ;;
  esac
done

这里以nand+ssd201为例，开始编译源码：

# ./Release_to_customer.sh -f nand -p ssd201  -o 2D07

编译完成后，将在images目录下生成系统镜像，接着我们就可以通过第三章的操作将这些镜像烧录到芯片中。

在编译过一次后，如果不换芯片型号，可以把Release_to_customer.sh中uboot和kernel的makeclean注释。

在成功编译过一次后，可以根据自己的情况对编译脚本进行修改，否则每次编译就会将修改的配置覆盖，导致自己配置失效。
以spinand，对kernel的配置为例，对Release_to_customer.sh脚本做如下修改：（方式一与方式二都可行）